Proces automatického osazování desek plošných spojů vyžaduje technologické okolí tvořené
stejným základním materiálem jako je daný tištěný spoj. Pro finální kompletaci osazené desky je
nutné depanelizovat (vyřezat) jednotlivé DPS z tohoto technologického okolí. Ve většině případů se
využívá mechanické vyřezávání frézou definované šířkou fixačního můstku. S ohledem na zvyšující
se požadavky miniaturizace DPS a přesnosti depanelizace se volí přesnější metody laserové
depanelizace definované různými typy a výkony laserů.

► Popište existující protokoly komunikace v SMT výrobě a jejich vlastnosti, přednosti a nevýhody
► Navrhněte vhodné řešení pro náhradu existujícího protokolu
► Odhadněte ekonomickou smysluplnost řešení z předchozího bodu